全台最盛大的國際電子零組件、組裝、封測、電路板產業的年度盛會-第10屆國際構裝暨電路板研討會(簡稱IMPACT研討會)論文徵稿熱血開跑！IMPACT2015將於10月21至23日在南港展覽館舉辦。
因應全球軟性電子科技應用快速發展，並連結物聯網(IoT)技術與行動裝置，新產品已陸續問世，邁入第十年的IMPACT今年主題將聚焦「IMPACT on Mobile and Flexible
Electronics」。
時值十周年的IMPACT，除了每年安排精彩開幕演講、企業論壇、美日先進技術及優秀論文競賽等豐富活動外，今年將廣邀國內外專家籌畫物聯網(IoT)與穿戴科技( Wearable)主題論壇。IMPACT在國際上並受到IEEE及iMAPS學會認同，每年成功吸引超過六百位國內外產官學研等先進前來參與。今年涵蓋微電子、封測、組裝、電路板材料技術領域，且大會將結合國際軟電與印刷電子研討會「The 6th ICFPE (International Conference on Flexible and Printed
Electronics)」，共同於台北南港展覽館舉辦，同期將有「TPCA SHOW國際展覽」互相加乘!
第10屆IMPACT研討會由IEEE、 CPMT-Taipei、IMAPS-Taiwan、工研院及台灣電路板協會共同主辦。IMPACT研討會可為產學研共榮的最佳代表，歷屆均獲得台大、清華大學、交大、台灣科大、中央、元智、中興等知名校所支持，更為電路板、封裝、半導體等產業重要發表平台。此外，IMPACT研討會也活耀於國際間，每年超過10個國家以上論文投稿，節錄超過200篇文章，竭誠歡迎國內外業界及學術界先進踴躍投稿，論文摘要截止日期為6月15日，優秀論文競賽活動和投稿領域詳大會官網http://www.impact.org.tw，或電(03)3815659分機407陳小姐。
|