IMAPS 首頁 活動訊息 IMAPS 美國總會/其他分會活動

Device Packaging Conference 2023
刊登日期：2022-09-23   |   資料來源：https://www.imaps.org/device_packaging_conference.php
 
活動日期 March 13-16, 2023
活動地點 WeKoPa Resort and Conference Center
主辦單位 IMAPS
 

For more information, please visit Device Packaging Conference 2023.
 
相關連結： https://www.imaps.org/device_packaging_conference.php

THERMAL 2023

IMAPS 2024 Boston-57th International Symposium on Microelectronics


Back
關於IMAPS產業動態活動訊息會員專區相關網站聯絡我們     本

網站設計

支援IE、Firefox、Chrome，最佳瀏覽解析度1024x768以上
版權所有 © 台灣國際微電子暨構裝學會 Since 2012    Tel：03-5913887 　 ViviChang@itri.org.tw
Top