Topical Workshop & Tabletop Exhibition on WIRE BONDING

刊登日期:2022-10-11   |   資料來源:https://www.imaps.org/wire_bonding_-_feb_2-3.php
 
活動日期 February 2-3, 2023
活動地點 Westin San Diego Downtown, California
主辦單位 IMAPS
 

 For more information, please visit Topical Workshop & Tabletop Exhibition on WIRE BONDING.

 
相關連結: https://www.imaps.org/wire_bonding_-_feb_2-3.php

Device Packaging Conference 2023

IMAPS 2024 Boston-57th International Symposium on Microelectronics


關於IMAPS產業動態活動訊息會員專區相關網站聯絡我們    

網站設計

支援IE、Firefox、Chrome,最佳瀏覽解析度1024x768以上

版權所有 © 台灣國際微電子暨構裝學會 Since 2012    Tel:03-5913887   ViviChang@itri.org.tw