iMAPS Taiwan本會第四屆第二次理監事會議將與AMPA一起搭配舉行，竭誠邀請各位理監事委員撥冗參加。 有鑑於可攜式產品之輕薄化之市場趨勢說明，此次AMPA將邀請業界詳細介紹MEMS、電源管理以及Low power Memory在可攜式產品之應用趨勢，另一方面亦邀請IEK針對PCB在可攜式產品之發展趨勢做精彩分享，以及材料應用趨勢、專利應用等一系列探討，以讓會員先進瞭解最新構裝應用趨勢。

時 間：104年06月26日(星期五) 9:00am ~ 17:00pm

地 點：新竹國賓大飯店13F會議AB室(新竹市中華路二段188號)

議程：

  時 間                研 討 主 題                                                                              主 講 人

09:00~09:30 Registration

09:30~09:40 致歡迎詞                                                                                   駱韋仲 組長/電光所

09:40~10:20 探索PCB產業市場新機會                                                      江柏風 分析師/IEK

10:20~10:50 可攜式產品用構裝材料技術發展趨勢                                   邱國展 主任/材化所

10:50~11:10 Break

11:10~11:40 PowerSiP 技術的演進                                                            王信雄 副總/立錡

11:40~12:10 MEMS麥克風在可攜式產品之應用與發展趨勢                    林育川 協理/鑫創

12:10~13:30 午餐與交流

13:30~14:00 Low Power Memory在可攜式產品之應用與趨勢                 邱濱棋 經理/華邦

14:00~14:30 FO WLP的應用趨勢與專利分析                                              戴明吉 副理/電光所

14:30~15:10 綜合討論

15:10 ~15:30 交流時間&中場休息

15:30 ~17:00 IMAPS會務報告及臨時動議討論                                            呂紹萍理事長