本會已順利於 3月10日（二）19:00–20:00 召開 第七屆第九次線上理監事會議。
本次會議除進行會務報告外，亦特別邀請到 欣興電子 陳裕華副總 進行專題分享，主題為 「先進封裝載板市場趨勢及技術方向」，就目前先進封裝載板市場發展趨勢及相關技術方向進行深入說明與交流。

本次會議議程如下：

感謝各位理監事撥冗參與，也感謝 陳裕華副總 帶來精彩且具前瞻性的分享，使本次會議圓滿完成。