各位業界先進您好：

誠摯邀請您參加本次線上專題演講。 如果您漏掉上一次欣興陳裕華副總精彩的演講，FOPLP這一個重要的課題，不容錯過。

我們這一次特地邀請到 力成科技 資深副總經理 林基正博士，分享先進封裝領域中備受關注的 FOPLP（Fan-Out Panel Level Packaging）技術與實際應用經驗。

• 演講資訊
• 日期：2026年6月17日（星期三）
• 時間：晚上 7:30－8:00
• 講者：林基正 博士（力成科技 資深副總經理）
• 題目：Advanced Packaging Solutions and Applications with FOPLP
• 線上演講連結：https://teams.microsoft.com/meet/44286462168831?p=mNijWQ8kNmcKJYtkBc

近年來，許多公司都在談論 Panel Level Packaging，但真正長期投入、並具備量產經驗的團隊其實並不多。

林基正博士是力成發展 panel process 的核心主導技術經營團隊之一，

不僅很早便投入 FOPLP 技術開發，更擁有：

• 實際量產與可靠度驗證經驗
• 完整 panel process 開發實務
• 不只是 process demo，而是真正走向量產
• 深入理解 panel 化過程中的關鍵挑戰與困難

本次演講將從產業實務角度出發，分享 FOPLP 在先進封裝中的技術發展與應用觀察，

相信對於關注異質整合、AI、高效能運算與先進封裝趨勢的朋友，將是一次非常難得的交流機會。

誠摯邀請大家一同參與！

*非會員也可以參加演講，加入會員即可取得 IMAPS Taiwan 舉辦之演講資料*