IMAPS（International Microelectronics and Packaging Society）- Taiwan致力於促進先進封裝技術的交流和探討。在高效能和移動運算方面，先進封裝技術扮演著至關重要的角色,各種2D/3D packaging的應用對半導體產業的影響日益顯著。我們透過技術研討會議來達到教育和人脈建立的目標。

IMAPS學會將持續與TPCA、工研院和IEEE EPS聯合舉辦重要的IMPACT研討會。我們希望在本屆會議中能夠吸引更多會員參與，擴大學會的影響力。同時，我們也將持續推動學會的國際化，並擴大學術界和工業界的參與。我期待與各位會員一同交流、共同成長。謝謝！