【IC之音】AI與HPC的核心推動力：先進封裝技術的下一步？
在AI和高效能運算（HPC）的快速發展中，先進封裝技術成為推動這些技術突破的核心力量。iMAPS台灣理事長 鄭心圃博士受邀深入探討先進封裝技術的最新進展及未來發展方向，分享對CoWoS產能壓力的見解，以及探討AI、HPC與元宇宙技術的最新脈動。這場對話將為您揭示3D封裝和異質整合如何塑造未來科技，敬請收聽！
在AI和高效能運算（HPC）的快速發展中，先進封裝技術成為推動這些技術突破的核心力量。iMAPS台灣理事長 鄭心圃博士受邀深入探討先進封裝技術的最新進展及未來發展方向，分享對CoWoS產能壓力的見解，以及探討AI、HPC與元宇宙技術的最新脈動。這場對話將為您揭示3D封裝和異質整合如何塑造未來科技，敬請收聽！
