在推進AI應用的過程中，「數據（Data）」扮演著重要角色，包括機器學習模型、生成式AI訓練，都需靠大量數據資料運算達成場域需求，因此以整合高頻寬記憶體（HBM）、矽光子共同封裝技術（CPO）等，透過3D堆疊讓整體效能維持優異表現，又或採用系統級封裝（SiP）技術、將各種元件整合進單一封裝體的異質整合，成了半導體產業在AI趨勢下能加速應用落地的解方，以實現AI數據中心算力。然而，面對高速傳輸所產生的挑戰，也正在檢視半導體產業從上游材料至下游封裝，甚至於設備等配套是否能有整合與突破。

今年，2024異質整合國際高峰論壇再度與SEMICON Taiwan 2024國際半導體展同期舉辦，不僅如此，更首次舉辦面板級扇出型封裝創新論壇，為期四天的精彩論壇將邀請來自全球半導體霸主台積電（TSMC）、CPU、GPU整合冠軍超微半導體（AMD）、全球最大PC晶片製造商英特爾（Intel）、全球記憶體三雄美光科技（Micron）、三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK hynix）、新加坡Chiplet獨角獸Silicon Box、日本半導體領導商（Sony Semiconductor）等產學各界先進齊聚，從多方視角全面拆解HBM、矽光子、CPO、Hybrid Bonding、Liquid Cooling等關鍵技術。

【論壇場次時間】

• 9月3日(星期二) 上午8:30-下午4:30

• 9月5日(星期四) 上午8:30-下午5:00

• 9月6日(星期五) 上午8:30-下午3:30

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