在AI浪潮推升下，異質整合先進封裝已成為滿足市場需求、持續突破摩爾定律的關鍵。為促進國內半導體產業在異質整合先進封裝的交流與合作，SEMI與金屬中心將透過舉辦「先進封裝創新論壇 」，邀請國內深具指標性的半導體製造與設備商，以產業趨勢發表、技術與設備端的分享與交流，展現國內半導體業在異質整合先進封裝的優勢與能量， 促進更多合作與創新契機。

時間地點

11月12日(二)13:20-17:00
集思交通部國際會議中心3F國際會議廳 (台北市杭州南路一段24號)

報名網址 

https://reurl.cc/g6jvOL 

活動議程

活動聯絡人

Silvia Fan | Manager, Committees & Programs

T: +886 3 560 1777 ext.508

SEMI國際半導體產業協會

www.semi.org/zh